شرکت اپل در سال ۲۰۱۹ از نسل جدید مک پرو با طراحی فلزی حفرهدار رونمایی کرد و حالا شایعات اخیر نشان داده که این کمپانی ممکن است از این طراحی در محصولات دیگر نظیر آیفون نیز استفاده کند.
در پتنت جدیدی که از شرکت اپل به ثبت رسید مشخص شده که این کمپانی در تلاش برای استفاده از یک «ساختار جدید در لایه بیرون بدنه» دستگاههای الکترونیکی است.
در پتنت اپل توضیح داده که دستگاههای الکترونیکی بازدهی بالایی دارند، با این حال طراحی امروزی بدنه بیرونی این محصولات به گونه ای است که امکان کافی برای انتقال حرارت تولید شده توسط قطعات را به بیرون فراهم نمیکند. در این میان، اپل اعلام کرده که استفاده از یک لایه فلزی حفرهدار در دستگاههایی نظیر تلفنهای هوشمند آیفون میتواند این نقص را برطرف کند و امکان افزایش انتقال حرارت را برای انواع دستگاههای هوشمند الکترونیکی مهیا کند.
اپل تأکید کرده که استفاده از این طراحی باعث میشود تا میزان حرارت انتقال داده شده بیشتر شده و در نتیجه آن بازدهی دستگاهها در وضعیتی بهینهتر قرار گیرد که از آن طریق دستگاه در تمامی شرایط مختلف میتواند پاسخگوی نیاز کاربران باشد. این موضوع همچنین باعث میشود تا دستگاهها امکان انجام پردازشهای سنگینتر را داشته باشند و در عین حال امکان طراحی مینیاتوری و فشردهتر قطعات دستگاهها را نیز بهبود بخشد.
سال ۲۰۱۹ که شرکت اپل از طراحی حفرهدار در مک پرو و نمایشگر Pro XDR استفاده کرد بسیاری از تحلیلگران و کاربران آن را شبیه به «رنده پنیر» توصیف کردند و این موضوع دست مایه شوخیهای مختلفی شد. اما حالا مشخص شده که کمپانی اپل در تلاش است تا این ایده را برای توسعه و طراحی تلفنهای هوشمند و دستگاههای همراه دیگر خود نیز به کار گیرد.
گفتنی است که هر چند این ایده توسط شرکت اپل به ثبت رسیده است، اما لزوماً به معنای استفاده آن در نسلهای آینده آیفونها نخواهد بود و ممکن است شرکت اپل هرگز از آنها در طراحی محصولات خود استفاده نکند.
